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| Merkmal | HDI | |
| Standard | Fortgeschritten | |
| Lagenanzahl | 24 Lagen | 32 Lagen |
| HDI | 1 Schritt - 3 Schritte | 4 Schritte & Anylayer |
| Max. lieferbare Leiterplattengröße | 300*450 | 400*500 |
| Rohmaterial | FR-4 TG170 | Rogers 4350, 370HR |
| Äußere Kupferbasisschicht | 1 oz | 2 oz |
| Innere Kupferbasisschicht | 1 oz | 2 oz |
| Aspektverhältnis (PTH) | 12:01 | 1:15 |
| Aspektverhältnis (Laser) | 1:01 | 0,8:1 |
| Oberflächenbehandlung | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Laserbohrungsgröße | 0,2 mm | 0,15 mm |
| Min. Leiterbahn/Abstand außen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Leiterbahn/Abstand innen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Lötmaskensteg | 5 mils | 3 mils |
| Halbe Bohrungen | 20 mils | 8 mils |
| Merkmal | IMS-Projekt (Aluminiumbasierte Leiterplatte) | |
| Standard | Fortgeschritten | |
| Lagenanzahl | 4 Lagen | 6 Lagen |
| Max. lieferbare Leiterplattengröße | 400 mm*500 mm | 1000 mm*500 mm |
| Wärmeleitfähigkeit | 4 kw | 5 kw |
| Plattendicke | 5 mm | 6 mm |
| Äußere Kupferbasisschicht | 3 oz | 4 oz |
| Innere Kupferbasisschicht | 1 oz | 2 oz |
| Aspektverhältnis | 10:01 | 12:01 |
| Oberflächenbehandlung | OSP/ENIG | |
| Min. Bohrungsgrößen | 1,0 mm | 0,8 mm |
| Merkmal | Hochfrequenz-Leiterplatte | |
| Standard | ||
| Lagenanzahl | 8 Lagen (FR-4+Rogers) | 12 Lagen (Rogers) |
| Max. lieferbare Leiterplattengröße | 300*450 | 400*500 |
| Tg | 280 | |
| Plattendicke | 1,6 mm | |
| Äußere Kupferbasisschicht | 1 oz | 2 oz |
| Innere Kupferbasisschicht | 1 oz | 2 oz |
| Aspektverhältnis | 12:01 | 15:01 |
| Oberflächenbehandlung | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Bohrungsgröße | 0,2 mm | |
| Min. Leiterbahn/Abstand außen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Leiterbahn/Abstand innen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Lötmaskensteg | 5 mils | 3 mil |
| Halbe Bohrungen | 20 mils | 8 mils |
| Merkmal | Standard RIGID-Leiterplatte | |
| Standard | Fortgeschritten | |
| Lagenanzahl | 24 Lagen | 40 Lagen |
| Max. lieferbare Leiterplattengröße | 950 mm*600 mm | 1200 mm*600 mm |
| TG | TG135, TG150, TG170, TG180 | |
| Plattendicke | 5,0 mm | 6,0 mm |
| Äußere Kupferbasisschicht | 8 oz | 10 oz |
| Innere Kupferbasisschicht | 6 oz | 8 oz |
| Aspektverhältnis | 1:12 | 1:15 |
| Oberflächenbehandlung | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Bohrungsgröße | 0,15 mm | 0,1 mm |
| Min. Leiterbahn/Abstand außen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Leiterbahn/Abstand innen | 3 mils | 2 mils |
| Min. BGA-Raster | 12 mils | 8 mils |
| Impedanz | 10 % | 7 % |
| Min. Lötmaskensteg | 5 mils | 3 mils |
| Halbe Bohrungen | 20 mils | 8 mils |
| Rückbohren | 3 Mal | 6 Mal |
