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Als professioneller Hersteller mehrschichtiger Leiterplatten in China liefert Weiyuanda mehrschichtige Leiterplattenlösungen (multilayer printed circuit board), die mit vier oder mehr leitenden Kupferschichten konstruiert sind und über Durchkontaktierungen, Blindvias und vergrabene Vias miteinander verbunden werden, wodurch hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplattenstrukturen für komplexe elektronische Designs entstehen.
Diese mehrschichtigen Leiterplatten unterstützen kompakte Layouts, Hochgeschwindigkeitssignal-Routing und hervorragende elektrische Stabilität, was sie für die heutigen intelligenten, leistungsstarken elektronischen Systeme unverzichtbar macht.
Als erfahrener Hersteller mehrschichtiger Leiterplatten in China bietet Weiyuanda skalierbare Fertigung und Präzisionstechnik für sicherheitskritische, hochzuverlässige und hochdichte Anwendungen – aus Sicht des Designs/des Schichtaufbaus/der Laminatauswahl und der Kostenreduzierung.
Unsere Fertigungskapazität für mehrschichtige Leiterplatten basiert auf fortschrittlichen HDI-Prozessen, präziser Laminierung und strenger Impedanz- und Zuverlässigkeitskontrolle.
Ob Sie Standard-Mehrschichtplatten oder HDI-Designs mit hoher Lagenzahl benötigen, unsere Anlagen sind darauf ausgelegt, die anspruchsvollsten elektrischen und mechanischen Anforderungen zu erfüllen.
| Parameter | Standard | Fortschrittliches HDI |
| Lagenanzahl | 24 Lagen | 40 Lagen |
| Max. Leiterplattenabmessung | 950mm*600mm | 1200mm*600mm |
| Tg | TG135, TG150, TG170, TG180 | |
| Plattendicke | 5,0 mm | 6,0 mm |
| Außenlagen-Kupfer | 8 OZ | 10 OZ |
| Innenlagen-Kupfer | 6 OZ | 8 OZ |
| Aspektverhältnis | 1:12 | 1:15 |
| Oberflächenbehandlung | HASL-LF, EING, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Bohrungsdurchmesser | 0,15 mm | 0,1 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand außen | 3 mils | 2 mils |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand innen | 3 mils | 2 mils |
| Min. BGA-Raster | 12 mils | 8 mils |
| Impedanz | 10 % | 7 % |
| Min. Lötmaskensteg | 5 mils | 3 mils |
| Halblöcher (PTH) | 20 mils | 8 mils |
| Rückbohren | 3 Mal | 6 Mal |
Multilayer-Leiterplatten sind mehr als nur Schaltungen – sie bilden das strukturelle Rückgrat moderner Elektronik. Mit der rasanten Entwicklung von intelligenten Geräten, Hochgeschwindigkeitskommunikation und Luft- und Raumfahrtsystemen ist die Nachfrage nach leistungsstarken mehrschichtigen Leiterplatten noch nie so groß gewesen.
Als vertrauenswürdiger Leiterplattenhersteller liefert Weiyuanda zuverlässige, hochdichte Multilayer-Lösungen, die unseren Kunden helfen, die Nase vorn zu behalten – von Smartphones und Servern bis hin zu Satelliten und autonomen Systemen. Durch die Kombination fortschrittlicher Fertigungskapazitäten mit tiefgreifendem technischem Fachwissen verwandeln wir komplexe Schaltungsdesigns in greifbare, qualitativ hochwertige Produkte.
Unterhaltungselektronik: Computer-Motherboards, Smartphones und Server setzen auf ihre hohe Integration — wobei mehrschichtige Leiterplatten eine dichte Komponentenplatzierung, kontrollierte Impedanz und thermische Stabilität in kompakten Geräten ermöglichen.
Medizinische Geräte: Bildgebungssysteme, Diagnosegeräte und tragbare Gesundheitsmonitore benötigen präzise, zuverlässige elektronische Leistung. Mehrschicht-Leiterplatten gewährleisten kompakte Layouts, hochdichte Verbindungen und eine konsistente Signalqualität, die für moderne medizinische Geräte unerlässlich sind.
Automobil-Elektronik: Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainmentsysteme und Steuergeräte für Elektrofahrzeuge erfordern zuverlässige Signalintegrität und kompakte Bauformen. Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine hochdichte Verdrahtung, robuste Stromverteilung und EMV-Kontrolle, die für die Sicherheit und Leistung von Kraftfahrzeugen entscheidend sind.
Industriesteuerung: Automatisierungssteuerungen, Robotik und Leistungsmanagementsysteme erfordern Beständigkeit und hohe elektrische Leistungsfähigkeit. Multilayer-Leiterplatten ermöglichen komplexe Schaltungslayouts, stabile Stromversorgungsebenen und reduzierte Signalstörungen in anspruchsvollen Industrieumgebungen.
Luft- und Raumfahrt: Avionik, Navigationssysteme und Kommunikationsausrüstung müssen unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren. Mehrlagige Leiterplatten bieten die mechanische Festigkeit, thermische Beständigkeit und präzise Signalweiterleitung, die für sicherheitskritische Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsanwendungen erforderlich sind.
Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltung, die aus drei oder mehr Kupferlagen besteht, die mit Isoliermaterialien laminiert und über Durchkontaktierungen (Durchgangslöcher, Blindlöcher, vergrabene Löcher) miteinander verbunden sind.
Im Vergleich zu ein- oder doppelseitigen Platinen bieten mehrschichtige Leiterplatten eine weitaus größere Designfreiheit, die es Ingenieuren ermöglicht, Hochgeschwindigkeitssignale, dichte Verdrahtung und stabile Stromverteilung in einem kompakten Formfaktor zu verwalten.
Hohe Dichte
Ermöglicht eine größere Anzahl von Schaltkreisen auf kleinem Raum.
Verbesserte Signalintegrität
Reduziert elektromagnetische Störungen und Übersprechen.
Erhöhte Zuverlässigkeit
Mehrere Schichten bieten eine robuste strukturelle Integrität.
Flexibilität im Design
Unterstützt komplexes Routing und Bauteilplatzierung.
Hohe Integration: Ermöglicht mehr Funktionalität auf begrenztem Raum.
Signalintegrität: Reduziert Signalstörungen und verbessert die Übertragungseffizienz.
Miniaturisierung: Unterstützt die Verkleinerung von Geräten, ideal für tragbare Produkte.
Hohe Zuverlässigkeit: Mehrschichtdesign erhöht die Schaltungsstabilität.
Mehrschicht-Leiterplatten sind mehr als nur Schaltplatten – sie sind die Grundlage komplexer elektronischer Designs. Mit der rasanten Entwicklung intelligenter Geräte und der Luft- und Raumfahrttechnologie wird ihre Bedeutung weiter zunehmen. Als Experten in der Leiterplattenfertigung sind wir stolz darauf, mehrschichtige Leiterplattenlösungen anzubieten, die unseren Kunden helfen, sich in Hochleistungsbereichen einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen. Ob für Smartphones oder Satelliten – mehrschichtige Leiterplatten ebnen den Weg in eine intelligentere Zukunft.
Als professionelle Fabrik für mehrschichtige Leiterplatten bietet Weiyuanda mehr als nur die PCB-Herstellung – wir bieten umfassende technische und fertigungstechnische Unterstützung für komplexe mehrschichtige Designs.
Zu unseren Stärken gehören:
Fortschrittliche Laminierungs- und HDI-Technologie für mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Lagenzahl
Interne Impedanzkontrolle, Rückbohren und Feinstlinienätzung
Unterstützung für starre, mehrschichtige flexible PCBs und mehrschichtige flexible Leiterplattenstrukturen
Stabile Qualitätssysteme für Anwendungen in der Automobil-, Medizin- und Luftfahrtindustrie
Schnelles Prototyping und skalierbare Massenproduktion
Von der frühen Entwicklungsphase bis zur Serienfertigung hilft Weiyuanda seinen Kunden, Risiken zu reduzieren, Entwicklungszyklen zu verkürzen und gleichbleibende Produktleistung zu erzielen.
