Bei WeiYuanDa PCB sind wir als führende HDI-PCB-Fabrik in China spezialisiert und liefern kompakte, leistungsstarke HDI-PCB-Platinen für anspruchsvolle Anwendungen. Unsere fortschrittlichen High-Density-Interconnect-HDI-PCBs mit Mikrovia-Technologie gewährleisten überlegene Zuverlässigkeit, schnellere Signalübertragung und effiziente Raumnutzung, was sie ideal für Smartphones, KI-Systeme und medizinische Geräte macht. Als vertrauenswürdiger HDI-Leiterplattenlieferant bieten wir schnelles HDI-PCB-Prototyping, gleichbleibende Qualität und wettbewerbsfähige Lösungen, die auf globale OEMs zugeschnitten sind.
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| Parameter | Standard-HDI | Erweitertes HDI |
| Schichtanzahl | 24 Schichten | 32 Schichten |
| Maximale Leiterplattengröße | 300mm*450mm | 400mm*500mm |
| Grundmaterial | FR-4 TG 170 | Rogers 4350, 370HR |
| Äußere Kupferbasisschicht | 1 OZ | 2 OZ |
| Innere Kupferbasisschicht | 1 OZ | 2 OZ |
| Aspektverhältnis (Durchkontaktierung) | 12:01 | 15:01 |
| Aspektverhältnis (Laser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP, Gold Finger, Immersion Tin, Immersion Silver | HASL, ENIG, OSP, Gold Finger, Immersion Tin, Immersion Silver |
| Lasergröße des Lochs | 0,15 mm | 0,2 mm |
| Minimale Linienbreite/-abstand außen | 3 mils | 2 mils |
| Minimale Linienbreite/-abstand innen | 3 mils | 2 mils |
| Lötmaskensteg | 5 mils | 3 mils |
| Durchkontaktierungsloch | 20 mils | 8 mils |
HDI-Leiterplattendefinition: Eine HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) ist gemäß der Norm IPC-2226 eine Art von Leiterplatte, deren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit die herkömmlicher Leiterplatten weit übersteigt. Zu ihren Hauptmerkmalen gehören:
Hochdichtes Design
Leiterbahnbreite und -abstand <100 Mikrometer, Mikrolochdurchmesser <150 Mikrometer
Pad-Durchmesser <400 Mikrometer
Pad-Dichte über 20 pro Quadratzentimeter
Mehrschichtstruktur
Übliche Schichtanzahlen reichen von 4 bis 22 Schichten
Fortschrittliche Designs können bis zu 30 Schichten erreichen
Mikrolochtechnologie
Es wird Laserbohren verwendet, mit Mikrolochdurchmessern <0,15 mm, Aspektverhältnis 1:1, Tiefe <0,25 mm
Unterstützt Blind- und Buried-Hole-Strukturen (z.B. 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3)
Material und Prozess
Verwendet FR4-Standard, leistungsstarkes FR4, umweltfreundliches FR4 oder Rogers-Materialien
Oberflächenbehandlungen umfassen OSP, ENIG und Tauchzinn
Design und Layout: Mit fortschrittlicher PCB-Designsoftware optimieren wir das Routing und wenden Laser Direct Imaging (LDI) an, um Leiterbahnen direkt zu drucken, was die Genauigkeit und Produktionseffizienz verbessert.
Materialauswahl: Wir wählen sorgfältig Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante wie Standard-FR4 (IT-158, IT-180), Hochleistungs-FR4 (Isola 370HR, Ventec VT-47), umweltfreundliches FR4 (Shengyi S1000-2M, Kingboard KB-6160) oder Rogers-Laminate (4350B, 4003C). Unser großer Lagerbestand an Rogers-Materialien ermöglicht schnelle Lieferzeiten für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.
Laserbohren: Präzisionslaserbohrmaschinen erzeugen Mikrovias mit Durchmessern unter 0,15 mm, Aspektverhältnissen von 1:1 und Tiefen unter 0,25 mm – essenziell für HDI-Leiterplattendesigns, die kompakte Verbindungen erfordern.
Sequenzielle Laminierung: Durch fortschrittliche Laminiertechnologie werden mehrere Schichten unter kontrollierter Temperatur und Druck mit Prepreg verbunden, was eine präzise Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung in HDI-Leiterplatten gewährleistet.
Galvanisieren und Ätzen: Kupfer wird auf Lochwänden und Leiterbahnen abgeschieden, gefolgt von präzisem chemischem Ätzen, um saubere und stabile Leiterbahnmuster zu bilden.
Oberflächenbehandlung: Wir wenden Beschichtungen wie OSP, ENIG oder Zinnimmersion an, um Kupferspuren zu schützen, die Lötbarkeit zu verbessern und langfristige Leistung zu gewährleisten.
Als professioneller HDI-PCB-Hersteller in China befolgt WeiYuanDa PCB einen strengen und fortschrittlichen Prozess, um zuverlässige High-Density-Interconnect-Leiterplatten zu liefern. Jeder Schritt wird sorgfältig kontrolliert, um Präzision, Haltbarkeit und Konsistenz für globale OEMs zu gewährleisten.
Miniaturisiertes Design: HDI-Leiterplatten reduzieren die Größe und das Gewicht von Geräten erheblich und sind daher die ideale Wahl für Smartphones, Wearables und andere tragbare Produkte.
Hervorragende Signalintegrität: Dank geringem Signalverlust und stabiler Übertragung gewährleisten hochdichte Verbindungsleiterplatten eine überragende Leistung in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
Hohe Bauteildichte: Durch die Integration mehrerer Funktionen auf begrenztem Raum minimieren HDI-Leiterplatten den Bedarf an mehreren Lagen und ermöglichen kompakte und effiziente Designs.
Verbesserte Zuverlässigkeit: HDI-Leiterplatten sind so konstruiert, dass sie Hitze, Vibrationen und anspruchsvollen Bedingungen standhalten, und bieten langfristige Stabilität und konstante Leistung.
Kosteneffizienz: Obwohl die anfänglichen Produktionskosten höher sein können, senkt das optimierte Systemdesign die Gesamtkosten, wodurch HDI-Leiterplatten eine kosteneffiziente Lösung für anspruchsvolle Projekte darstellen.
Diese kombinierten Vorteile machen HDI-Leiterplatten zur bevorzugten Technologie für Branchen, die hohe Leistung, Langlebigkeit und Miniaturisierung erfordern.
Standard-HDI-Leiterplatte
Hochentwickelte HDI-Leiterplatte
Ultra HDI-Leiterplatte
Standard-HDI-Leiterplatte
Ideal für Unterhaltungselektronik, mit 4-8 Lagen und Mikrovias für kompakte, kosteneffiziente Designs.
Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Bauteile treibt Leiterplatten zu Komplexitätsgraden, die noch vor wenigen Jahren undenkbar waren. Moderne Geräte verlangen nach mehr Funktionalität und höherer Leistung – und das in immer dünneren und leichteren HDI-Leiterplatten. Dies zu erreichen, erfordert einen strengen Designansatz und einen präzisen HDI-Fertigungsprozess.
Mit der Weiterentwicklung hochdichter Verbindungsleiterplatten (HDI) führen schmalere Routing-Bereiche zu dünneren Leiterbahnen, kleineren Abständen und Mikrovias mit extrem kleinen Durchmessern. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, kommen spezifische Designlösungen zum Einsatz:
Blindvias: lasergesetzte Löcher auf den äußeren Lagen
Buried Vias: lasergesetzte Löcher, die innere Lagen verbinden
Fortschrittliche Materialien: dünnere Prepreg- und CCL-Laminate im Vergleich zu herkömmlichen Multilayer-Produkten
Wenn Designs solche Extreme erreichen, ist es unerlässlich, strenge Designrichtlinien zu befolgen und eng mit einem erfahrenen HDI-Leiterplatten-Lieferanten wie WeiYuanDa PCB zusammenzuarbeiten. Dies gewährleistet zuverlässige Leistung, Fertigbarkeit und eine schnellere Markteinführung.
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