EN
it 
fr 
de 
ru 
pt 
es
Setzen Sie sich jetzt mit WeiYuanDa in Verbindung!
Fur industrielle Einkaufer, die HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) beschaffen, ist die entscheidende Frage nicht, ob ein Lieferant einen Prototyp herstellen kann, sondern ob er mehrere Tausend aufeinanderfolgende Produktionschargen mit identischen elektrischen und mechanischen Eigenschaften liefern kann. Inkonsistente Qualitat bei der HDI-PCB-Fertigung fuhrt zu kostspieligen Ausfallen im Feldeinsatz, Produktionsstillstanden und langfristigen Zuverlassigkeitsrisiken. Folglich muss die Auswahl eines HDI-PCB-Lieferanten auf uberprufbaren Qualitatsmanagementprozessen basieren statt auf Werbeversprechen.
Bei WYD (WeiYuanDa) wird unsere HDI-PCB-Produktion durch ein geschlossenes Qualitatsmanagementsystem gesteuert, das die Eingangsprufung der Materialien, die prozessbegleitende Uberwachung, die finale elektrische Prufung und die Versandprufung umfasst. Dieses Dokument beschreibt den strukturellen Qualitatsrahmen, den unser Team bei jeder HDI-Produktionscharge anwendet, und gewahrt Einblick in die Erzielung konsistenter Ergebnisse. Die hier genannten Daten entsprechen verifizierten Prozessparametern unseres Produktionsstandorts in Dongguan, der uber die Zertifizierungen ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 verfugt.
Ein glaubwurdiger HDI-PCB-Hersteller arbeitet nach international anerkannten Managementnormen, die definieren, wie Prozesse dokumentiert, gepruft und kontinuierlich verbessert werden. WYD halt die folgenden aktiven Zertifizierungen aufrecht, von denen jede einen bestimmten Aspekt der Produktionsqualitat abdeckt:
Norm | Zertifizierungsstelle | Relevanz fur die HDI-Produktion |
ISO 9001:2015 | QMS-Zertifizierung | Grundlegendes Qualitatsmanagementsystem, das Prozesslenkung, Dokumentenlenkung und Verfahren fur Korrekturmaßnahmen uber alle Produktionslinien hinweg abdeckt. |
IATF 16949 | Automobilqualitat | Qualitatsmanagement in Automobilqualitat mit APQP-, PPAP-, FMEA- und SPC-Methoden, angewendet auf HDI-PCB-Fertigungsprozesse. |
ISO 13485 | Medizinprodukte | Qualitatsmanagementsystem fur Medizinprodukte mit erhohten Anforderungen an Ruckverfolgbarkeit, Risikomanagement und Validierung fur medizinische HDI-Anwendungen. |
UL Recognition | UL (USA) | Sicherheitszertifizierung fur PCB-Basismaterialien und fertige Laminate, die die Einhaltung der Entflammbarkeitsanforderungen und die dielektrischen Eigenschaften bestatigt. |
ISO 14001:2015 | Umweltmanagement | Gewahrleistet umweltverantwortliche Fertigung durch Management von Abfallen, Chemikalieneinsatz und Emissionen - entscheidend fur nachhaltige HDI-Produktion und die Erfullung globaler Green-Compliance-Standards. |
Die HDI-PCB-Fertigung umfasst aufeinanderfolgende Verpressungs- und Bohrschritte, bei denen Fehler, die fruhen Stufen eingefuhrt werden, exponentiell aufwendiger zu korrigieren sind. Unsere Qualitatskontrollstruktur ist daher uber den gesamten Produktionsfluss verteilt und nicht auf die Endprufung konzentriert. Die folgenden sechs Stufen definieren, wo die maßliche, elektrische und materialtechnische Prufung erfolgt:
1. Eingangsprufung der Materialien
Jede Charge Kupferkasziertes Laminat, Prepreg und Lotpaste wird bei Eingang gegen das ursprungliche Materialzertifikat gepruft. Unser Qualitatsteam verifiziert die Kupferfoliendicke, die Dielektrizitatskonstante, die Glasubergangstemperatur (Tg) und die Chargenruckverfolgbarkeitscodes. Materialien, die die Eingangsprufung nicht bestehen, werden unter Quarantane gestellt und an den Lieferanten zuruckgesendet. Fur HDI-Auftrage, die FR-4 TG 170- oder Rogers 4350-Substrate erfordern, bestatigen wir zusatzlich die Materialspezifikationen gegen die Gerber-Dokumentation des Kunden, bevor das Material fur die Produktion freigegeben wird.
2. LDI-Inspektion: Belichtung und Atzung
Die Laser-Direktbelichtung (LDI) wird fur alle Innen- und Außenschichtbelichtungen eingesetzt und eliminiert die bei herkommlichen filmbasierten Prozessen auftretenden Registrierungsschwankungen. Nach der Atzung uberpruft ein System der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) jedes Panel auf Kurzschlusse, Unterbrechungen und Maßabweichungen. Fur HDI-Designs mit Leiterbahnbreiten bis zu 2 mil (ca. 50 Mikrometer) werden die AOI-Parameter so kalibriert, dass Anomalien unter 10 Mikrometer erkannt werden. Panels, die die definierte Fehlerrate uberschreiten, werden der manuellen Prufung und - sofern wirtschaftlich vertretbar - der Nacharbeit zugefuhrt.
3. Laserbohren und Verkupferungsvalidierung
Lasergebohrte Microvias stellen das kritischste Strukturelement einer HDI-Leiterplatte dar. Unser Prozess validiert nach jeder Bohrcharge drei Parameter: die Durchmesserkonsistenz der Vias, die Tiefenuniformitat der Vias und die Kupferplattierungsdicke innerhalb des Vias. Ein Querschliff wird pro Produktionspanel-Set an einem Coupon durchgefuhrt, um die Lochwandqualitat und die Haftung der Plattierung zu verifizieren. Die Standard-HDI-Produktion bei WYD halt einen Laser-Via-Durchmesser von 0,15 mm bei einem Aspektverhaltnis von 1:1 ein; fortgeschrittene HDI-Konfigurationen unterstutzen 0,2 mm Laser-Vias bei einem Aspektverhaltnis von 0,8:1.
4. Verpressungsregistrierungsprufung
Die sequenzielle Verpressung ist das bestimmende Verfahrensmerkmal des mehrschichtigen HDI-Aufbaus. Nach jedem Verpressungszyklus verifiziert unser Team die Schicht-zu-Schicht-Registrierung mittels Rontgeninspektion der Passlocher. Die Registrierungsabweichung muss bei Standard-HDI unter 25 Mikrometer und bei fortgeschrittenen HDI-Konfigurationen unter 15 Mikrometer liegen. Panels außerhalb dieser Toleranzen werden vor der weiteren Verarbeitung aussortiert, um nachgeschaltete Abfalle zu vermeiden.
5. Lotmasken- und Oberflachenfinish-Kontrolle
Die Lotmaskenapplikation wird auf Deckungsgleichmaßigkeit, Registrierungsgenauigkeit und minimale Lotstegbreite gepruft. Fur HDI-Boards mit feinpitchigen Bauteilen werden die Lotstegabmessungen bei 5 mil fur Standarddesigns und bei 3 mil fur fortgeschrittene Designs gemessen, mit 100% AOI-Inspektion der Lotmaskenschicht. Die Oberflachenfinish-Prozesse - darunter HASL, ENIG, OSP, Verzinnen und Versilbern im Tauchverfahren - werden jeweils durch Dickenmessung und Haftungstest validiert, bevor die Platinen zur finalen elektrischen Prufung weitergeleitet werden.
6. Finale elektrische Prufung und Ausgangsaudit
Jede bei WYD produzierte HDI-Leiterplatte wird zu 100% elektrisch gepruft, und zwar mit Fliegprobe- oder dedizierten Prufvorrichtungen, abhangig vom Produktionsvolumen und der Prufpunktdichte. Das Prufprogramm verifiziert die Netzverbindung und den Isolationswiderstand gemäß der Netlist des Kunden. Im Anschluss an die elektrische Prufung wird ein finales optisches Audit stichprobenartig nach ANSI/IPC-A-600-Normen durchgefuhrt. Der Versand erfolgt erst, nachdem sowohl die elektrischen Prufdaten als auch die Protokolle der optischen Inspektion von unserer Qualitatssicherungsabteilung abgezeichnet wurden.
Die vollstandige Ruckverfolgbarkeit ist eine Grundvoraussetzung fur eine verantwortungsvolle HDI-PCB-Beschaffung. Unser Produktionsmanagementsystem weist jedem Panel zu Beginn des Prozesses eine eindeutige Chargennummer zu und protokolliert jeden nachfolgenden Arbeitsschritt, einschließlich Bedienerkennung, Maschinenparametereinstellungen, Prufgebnisse und Zeitstempel. Diese Chargenruckverfolgbarkeit erstreckt sich zuruck bis zu den Eingangsmaterialzertifikaten und vorwarts bis zu den Versandaufzeichnungen und ermoglicht eine prazise Ursachenanalyse im Fall eines Felddualts.
Hinsichtlich technischer Anderungen folgt WYD einem formalen Anderungskontrollprozess. Jede Anderung der Materialspezifikation, des Prozessflusses oder der Werkzeuge erfordert eine schriftliche Technische Anderungsmitteilung (ECN) mit abteilungsuebergreifender Prufung und Kundenschutzstimmung, sofern die Anderung Form, Passform oder Funktion beeintrachtigt. Anderungen werden nie einseitig bei laufenden Produktionsauftragen umgesetzt ohne vorherige schriftliche Zustimmung des technischen Ansprechpartners des Kunden.
F1. Kann WYD HDI-Boards nach den Akzeptanzkriterien der IPC-Klasse 3 liefern?
Ja. Die Standardproduktion folgt den Kriterien der IPC-Klasse 2; die Inspektionskriterien der Klasse 3 sind jedoch auf Anfrage fur Anwendungen mit hoher Zuverlassigkeit verfugbar. Kunden, die Klasse 3 benotigen, sollten diese Anforderung bereits bei der Angebotsphase spezifizieren, damit unsere Prozessingenieure die Inspektionsplane, Stichprobenraten und Testabdeckung entsprechend anpassen konnen. Zusatzliche Dokumentation wie ErstArtikel-Prufberichte (FAIR) und Prozessfahigkeitsstudien kann fur qualifizierte Programme ebenfalls bereitgestellt werden.
F2. Ist ein lokaler technischer Support fur europaische Kunden verfugbar?
Ja. WYD unterhalt ein lokales Vertriebs- und technisches Support-Buro in Formigine (Modena), Italien, mit Personal, das europaische Kunden auf Italienisch und Englisch unterstutzen kann. Der lokale Support umfasst Angebotsunterstutzung, technische Klarstellungen, die Koordination von Eilbedarf und vor-Ort-Beratung, falls erforderlich. Europaische Kunden profitieren zudem von einer vereinfachten Logistiskoordination und einer zeitnaheren Kommunikation uber Zeitzonen hinweg mit unserem Ingenieursteam in Dongguan.
WYD (WeiYuanDa Industrial Co., Limited) ist ein auf PCB-Herstellung spezialisierter Hersteller mit uber 20 Jahren Erfahrung in HDI-, Mehrschicht-, Hochfrequenz-, Aluminium- und Starkkupfer-Leiterplatten. Unser Produktionsstandort in Dongguan bietet 24/7-Engineering-Support, stellt monatlich rund 4.000 Artikelnnummern her und betreut Kunden in mehr als 50 Landern. Bei Anfragen oder technischen Beratungen zu HDI-PCB-Projekten wenden Sie sich bitte direkt an unser Ingenieurteam - Sie erhalten innerhalb von 2 Stunden eine Antwort.
